达因特真空等离子清洗机系列采用等离子体聚合沉积材料在精密制造工艺，采用蒸气加热，或液体单体蒸汽输送系统沉积涂层可以减少在某些情况下，消除粘性，提供一个连接层，作为药物的抑制或增强剂在生命科学中的应用和变化所需的表面疏水性变为亲水性，反之亦然。与湿式化学分配相比，等离子体聚合物沉积可以减少浪费。

     等离子体对包装的制造过程以及包装的组装都是有用的。优化的等离子体清洗处理使三维包装技术既有用又可靠。等离子体清洗机对于倒装芯片封装也是有利的，用于在引线键合之前的预处理，用于在用于结合的非常薄的金属堆叠的先进封装上的坚固和可靠的结合，以及在晶片变薄或切割之后的附着力提高。