技术参数 | 1、输入电源:220VAC 50/60Hz 2、溅射电流:0-150 mA可调 3、功率:<2KW 4、输出电压:1600VDC(max) 5、溅射腔体 (1).采用石英腔体,尺寸:166mm OD x 150mm ID x 290mm H (2).密封:采用O形密封圈密封 6、溅射头&样品台 (1).二英寸带水冷的磁控溅射头(注意:水冷机不是标配)另有1英寸靶头可选 (2).一个直径50mm不锈钢样品台,样品台可旋转,旋转速率0-5 RPM (3).安装有一可手动操作的溅射挡板 (4).样品台和靶头之间的距离可以调节,调节范围:30-80mm (5).靶头支架,可以在非溅射状态放置溅射靶头 (6).溅射面积:4英寸(max) 7、控制面板 6“ PLC集成触摸屏控制面板,可控制真空、电流、靶材位置和基片加热温度 8、真空系统 (1)安装有KF25真空接口 (2)数字真空压力表(Pa) (3)此系统运行需要Ar气,并且气瓶上安装有减压阀(设备中不包含) (4)采用机械泵 <1.0E-2 Torr (5)采用涡旋分子泵 <1.0E-5 Torr (6)可在本公司选购各种真空泵 9、进气 含一个控制进气的针阀和一个放气阀,本设备接气需要安装减压阀 10、靶材 (1)靶材尺寸要求:Φ50mmx(0.1-2.5) mm(厚度) (2)适合溅射Au,Ag,Cu,Al,Ti,等金属(可在我公司选购) |
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