等离子体清洗与其它清洗方式对比表:
应用用途和特性 | 低压等离子体的优点 | 低压等离子体的缺点 | 常压等离子体的优点 | 常压等离子体的缺点 |
普通的等离子体生成 | 在等离子腔体室中均匀分布等离子体,腔室体积可变 | 复杂的真空技术,在线等离子处理应用受到一定的限制 | 可以直接在输送带上进行等离子处理,适用于在线处理,无需任何真空技术 | 由于等离子体激发原理的原因,等离子处理痕迹有限,处理较大的对象的时候,必须使用多个喷嘴 |
对金属进行处理 | 可对易氧化的对象进行等离子清洗 | 进行微波激发的时候,对象上可能会相应产生能量,这会造成对象过热 | 对铝进行等离子处理的时候,可以生成很薄的氧化层 | 对易氧化的对象进行等离子清洗,受到一定的限制 |
对聚合物弹性体进行处理 | 无法对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用 | 某些材料需要用到较大型的泵,以便达到必须的工艺压力 | 无法对连续型对象进行预处理,工艺时间很短 | 等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节,以防止着火(很薄的材料) |
3D对象 | 对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理(例如,点火线圈、水箱等) | 未知 | 可进行局部表面处理(例如,粘结槽口) | 需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制 |
散装部件 | 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同 | 其仅能够使用转鼓的 1/3 体积(建议) | 可以直接在输送带上处理对象 | 对象必须极为精确的定位在输送带上 |
电子,半导体技术 | 借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。 | 未知 | 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理(例如,LCD、TFT 和芯片的生产) | |
涂层工艺 | 生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺,并得到了应用 | 可能会造成等离子体腔室的污染 | 具有很多的工业用途 | 尚不具有任何的工业用途 |