应用用途和特性

低压等离子体的优点

低压等离子体的缺点

常压等离子体的优点

常压等离子体的缺点

普通的等离子体生成

在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变

复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制

可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术

由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴

对金属进行处理

可对易氧化的对象进行等离子清洗

进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热

对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层

对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制

对聚合物弹性体进行处理

无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用

某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力

无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短

等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）

3D对象

对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）

未知

可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）

需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制

散装部件

通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同

其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）

可以直接在输送带上处理对象

对象必须极为精确的定位在输送带上

电子，半导体技术

借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。

未知

金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）

涂层工艺

生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用

可能会造成等离子体腔室的污染

具有很多的工业用途

尚不具有任何的工业用途