主要技术参数:
1、导热系数范围: 0.1—500 W/mK
2、温度范围: 室温—300 ℃;
3、材料类型: 金属、合金、陶瓷、矿石、复合材料、硅片、聚合物、粘结剂、纸、织物、印刷电路板、推进剂……
4、测试模块:基本、薄膜、平板、各向异性、单面、比热
5、探头尺寸:Φ2- Φ30 mm,特定要求:Φ50--Φ100 mm
6、样品类型: 固体、粉末、薄膜、涂层、液体、各向异性材料等
7、精度:± 3%
8、其他测试:同时可测量材料的热扩散系数其精度± 5%、体积热容其精度± 7%
9. 联接计算机实现全自动测试,数据打印输出.