技术规格：

1. 支持最大晶圆尺寸：200mm

2. X-Y轴移动重复性：+/- 2 mm

3. X-Y轴移动分辨率：100 nm

4. Z轴移动重复性：+/-2mm，移动分辨率：100nm

5. 可配置4至6只探针臂，可选配RF探针臂，可选配探针卡

6. 显微镜分辨率：4mm

7. 可测试温度：77K~680K

8. MicroXact's XactTest™软件全自动控制压力及平台移动。