返回
牛津Oxford等离子体刻...
综述
参数指标
技术特点
仪器导购
讨论群
视频/图片
用户
评论
牛津Oxford等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 RIE 参数指标
参数
指标
我要纠错
。晶圆最大可达200mm
。购置成本低
。符合半导体行业 S2 / S8标准
我要提交参数指标
相关
半导体专用检测仪器设备
半自动球焊机,焊线机 (Wire Bonder)
液晶测试空盒 液晶测试容器 LC Cells
SMT车间加湿器
电子车间加湿机
EVG620系列单面/双面光刻机
瑞普JX2-8高精度半导体低温冷箱