PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装技术特点

【技术特点】-- PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装

PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装

MPGD45211Z型差分输出PIN模块

主要特点：

1.DIP8密封金属封装

2.差分信号输出

3.多种跨阻值可供选择

4.高灵敏度

5.3种峰值响应波长

6.质量等级：M1

7.标准号：Q/UH173-2009

主要用途：

1.光纤陀螺

2.光纤传感器

3.光纤相干层析成像系统

【技术特点对用户带来的好处】-- PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装

【典型应用举例】-- PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装