【技术特点】-- 布氏硬度压痕自动测量系统

一、产品介绍：

布氏硬度压痕自动测量系统采用CCD与光栅尺结合的方式进行布氏硬度压痕的测量，实现了数据读取、处理与打印的自动化，其各项技术指标符合JJG147-2005标准金属布氏硬度块检定规程的要求，可用于标准布氏硬度块的检定、校准等工作。

二、主要技术指标：

压痕测量范围：（0.25～6）mm；

测量分辨力：0.1μm

测量准确度

压痕直径 d/mm	测量准确度/μm
0.2≤d＜1	±0.5
1≤d＜2.5	±1
2.5≤d≤6	±2

【技术特点对用户带来的好处】-- 布氏硬度压痕自动测量系统

【典型应用举例】-- 布氏硬度压痕自动测量系统