ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪技术特点

【技术特点】-- ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪

QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性 、附着力等。广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法，用于分析电路板元器件焊接的各种参数。

软件：

UI用户友好，基于MS-Windows

实施的表面指纹

数据存储 Access

可分析的元素： Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi

【技术特点对用户带来的好处】-- ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪

【典型应用举例】-- ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪