硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000 100000

产品信息：

广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；

有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性； 模块化设计，可根据客户工艺设计组合。

此设备用于1-6“（英寸）硅晶片的工艺处理湿洗过程中，去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。

设备由五大部分组成：

1.清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。

2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。

3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。

4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。

5.人机界面为触摸屏，方便直观。

除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。

非标准化设备，所有设备参数均根据客户的具体需求定制设计！！ 请与客服联系~~