技术指标 导热系数: 0.005 - 1800 W/(mK) 热扩散系数: 0.1 - 1200 mm2/s 比热: up to 5 MJ/(m3K) 温度范围: 30 K - 1000 oC 测试时间: 0.1 - 1280 s 重复性: < 1% 精度: <3% 最小样品尺寸: 厚度0.5 mm, 直径 2 mm(块体材料)
厚度0.1mm,直径8mm(平板材料,包括高导的基板或石墨烯、碳纳米管复合材料)
探头类型:所有Hot Disk探头均可使用