技术特点：
分析和评价材料的径向（面内二维）热导和塞贝克系数。
它能够在材料20微米间距的映射分析。
通过参考材料可以提高热导率的测量精度
热电材料的性能评估
梯度功能材料热性能分布的评估
无机材料，高分子材料和晶体材料的均匀性的评价
成型材料的缺陷评价（印刷电路板，多层板）
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参考成交价格：