主要特点

仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量

• 位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量

一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕

• 从小位移（几纳米）到大位移（zei大 1 mm）的压痕

• 大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求

• 大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用

高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量

• 两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量

• 高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度

材料性能的位移曲线

• 连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系

• 压入载荷和位移控制模式

• 可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过

• 多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数