XT V160电子X射线检测技术特点

【技术特点】-- XT V160电子X射线检测

性能特点：
·具有亚微米级焦点大小的Nano TechiTM源
·不折不扣的75度倾斜角度，可对BGA进行最佳检测
·可快速采集数据以及高质量成像
·可供装载多块电路板的大尺寸托盘
·自定义的宏便于实现测量工作流程的自动化
·可使用远程验证站点

优点：
·融合了灵活性优点的单套系统
-交互式可视化
-全自动X射线检测
-使用可选购CT功能开展深入分析
·在无可比拟的角度（最大75度）使用最大放大倍率
·使用直观的GUI和交互式操纵杆快速执行操作
·使用了开管技术，维护保养成本低
·无需特殊注意事项或铭牌提示的安全系统
·占地面积小

应用：
·回流焊接分析
·BGA连接和分析
·焊料空洞计算
·通孔测量和检测
·芯片黏着空洞测量
·球型焊分析
·缝焊分析
·Micro BGA/叠层芯片分析
·焊盘阵列分析
·虚焊检测和分析

相关解决方案：
·XT V 160
·Inspect-X

【技术特点对用户带来的好处】-- XT V160电子X射线检测

【典型应用举例】-- XT V160电子X射线检测