Rtec-化学机械抛光机-...
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人工晶片装载

台式CMP研发系统

l原位和非原位调节

l使用可编程泵的泥浆和水管

l高硬度和良好的力控制

l340mm的滚筒直径

l6英寸的样本

l原位摩擦和垫片磨损选

l打印尺寸 w870x,d800x,h870mm

l应用程序—CMP,MEMS,消耗品测试


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