对基板上的薄膜和堆叠进行薄膜附着力测试,以进行材料评估。
改进的边缘提升测试,用于测量薄膜和薄膜堆叠在各种结晶和非结晶基板上的附着力,例如硅,III-V化合物,玻璃等。适用于中粘合样品。
4点弯曲膜附着力测试。在空气或液体中测量。适用于低至中附着力样品。多腔室选项,用于快速测试。
漆膜附着力测试
Film adhesion testing of thin films and stacks on substrates for material evaluation
3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量
Film Stress薄膜应力量测仪
FEOL Electrical Characterization 电学特性
Thin wafer metrology 晶圆测量学
Film Adhesion漆膜附着力测试Film adhesion testing
of thin films and stacks on substrates
for material evaluation.
FSM offers two techniques suitable for low and medium adhesion strength tests.