项目 | 内容 | |
FIB | 二次电子像分辨率(C.P) | 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV |
加速电压 | 0.5 kV – 30 kV | |
探针电流范围 | 0.05 pA – 100 nA | |
离子源 | GA液体金属离子源 | |
SEM | 二次电子像分辨率(C.P) | 1.5 nm @ 1 kV、0.7 nm @ 15 kV |
加速电压 | 0.1 kV – 30 kV | |
探针电流范围 | 5 pA – 10 nA | |
电子枪 | 冷场场发射电子枪 | |
标准探测器 | In-Column二次电子探测器 SE(U) | |
In-Column背散射电子探测器 BSE(U) | ||
In-Column背散射电子探测器 BSE(L) | ||
Chamber二次电子探测器 SE(L) | ||
驱动范围 | X | 155 mm |
(5轴反馈控制) | Y | 155 mm |
Z | 16.5 mm | |
R | 0 - 360° 旋转 | |
T | -10~59° | |
样品尺寸 | 最大直径 150 mm | |
选配 | Ar/Xe离子束系统 | |
Micro Sampling System | ||
气体注入系统(双室或三室贮气筒) | ||
碳 | ||
铂 | ||
钨 | ||
电动搬运式样品交换仓 | ||
连续自动加工软件 | ||
连续A-TEM2 | ||
各种样品杆 | ||
EDS(能谱仪) | ||
EBSD(电子背散射衍射) |