技术方案 | 半导体技术 |
9677模块 | 96孔×0.2ml+77孔×0.5ml(标配) |
96模块 | 96孔×0.2ml(选配) |
多功能模块 | 9677模块+原位载盘(选配) |
384模块 | 384孔(选配) |
温度范围 | 0~100℃ |
升温速度 | 5℃/秒 |
降温速度 | 4℃/秒 |
温度均匀性 | ≤±0.2℃ |
温度准确度 | ≤±0.1℃ |
温控方式 | 模拟管和样品台 |
变温速度可调 | 是 |
液晶显示 | 7寸TFT高清真彩全触摸液晶屏 |
zei大步骤 | 30个 |
时间递增/递减 | 1~120秒 |
温度递增/递减 | 0.1~10.0℃ |
断电保护 | 有 |
4℃长期保温 | 无限长 |
通讯接口 | USB2.0、LAN |
zei大功率 | 600W |
外形尺寸(L×W×H) | 362×256×258mm |
净重 | 7.4kg |
电压范围 | 85~265V,50-60Hz |