主要特点:
监控、切割、组装和三维图像重构连续操作 2.离子大束流,zei大90nA ,加工速度超快 3.电子大束流,zei大200nA,EDS/WDS/EBSD/CL分析效率超高 4.3D观察、3D分析 5.气体注入系统用于刻蚀和沉积 6.zei大装样 150 mm 7.气锁式样品交换 8.六轴全对中样品台 9.多个样品分析接口,如冷台、冷冻传输样品台等
10.可以配合本公司特殊透射电镜样品杆,加工后直接观察透射