保证结果的可重复性
· 总的系统精度±0.25%(相对于所选量程的满量程精度)
· 最大测试头(传感器)精度为:可重复的0.01%(100ppm)以内,经United Kingdom Accreditation Service (UKAS)测试合格
· 总的Z方向剪切力精度为总系统±1 micron(经激光测量系统测量)
· 测试头超出校准偏差范围时会自动报警通知
冷拔球Cold Bump Pull
可以实现芯片级别封装的焊锡球拉力的应用
凹腔剪切力Cavity Shear Testing
特殊的剪切工具,使球变形更小,使得应用最大剪切力成为可能。
矢量拉力Vector Pull Testing
施加矢量方向的力到封装器件的接头引线上
焊区区域剪切力Zone Shear
BGA和CSP封装的多排锡球的剪切力测试
依照国际标准制造
依照ISO 9001:2008制造
欧盟指令European Directives
CE符合性声明CE Declaration of Conformity
机械指令Machinery Directive (2006/42/EC)
低电压指令Low Voltage Directive (2006/95/EC)
电磁兼容性Electromagnetic Compatibility(2004/108/EC)
电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令(RoHS)(2002/95/EC)