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[ 产品详情 ]
蔡司X射线显微镜 Xradia 410 Versa，可提供无损3D成像，采用光学加几何放大的成像架构，可实现大样品高分辨率成像。可提供高衬度和可调节的增强相位衬度成像模式。为您的不同尺寸、不同类型的样品提供强大的、经济高效无损三维成像能力。
[ 产品特点 ]
1. 三维无损成像
2. 900 nm真实空间分辨率
3. 大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸样品多尺度成像
4. 吸收、相位衬度成像模式
5. 4D 原位成像能力
[ 应用领域 ]
1. 材料科学，如三维无损分析
2. 生命科学，如微观结构成像
3. 地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像
4. 电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析
5. 原位力学、变温试验
简介
Xradia 410 Versa 填补了高性能 X 射线显微镜和低功能计算机断层扫描（CT）系统之间的空白。Xradia 410 Versa 以业界出众的分辨率、出色衬度和优质原位性能提供无损 3D 成像，使您可以实现对各种尺寸样品的开创性研究。低成本高性能的标准化主力解决方案强化了成像流程，在不同的实验室环境中应用自如。
特点
Xradia 410 Versa X 射线显微镜为多种样品和研究环境提供了经济灵活的 3D 成像解决方案。无损X射线成像技术确保了贵重样品的利用率。这款显微镜可以实现900 nm的真实空间分辨率和100 nm 的可实现体素。先进的吸收和相位衬度技术（可用于软材料和低原子序数材料）提供了更多的功能克服传统计算机断层扫描技术的局限性。
Xradia Versa 超越了传统微米 CT 和纳米 CT 系统的限制，为拓展您的研究打下坚实的基础。传统断层扫描技术仅依赖于单级几何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步辐射的光学器件，采用了蔡司独特的两级放大技术。Xradia Versa系列拥有灵活的衬度、高易用性和蔡司突破性的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行前所未有的探索。多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，使其能表征材料随时间（4D）或在模拟的环境条件下（原位）的演化。
另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan）可根据不同的设置实现多种工作流程环境，使得Xradia 410 Versa方便不同经验水平的用户使用。
优势
Xradia Versa 显微镜架构运用了两级放大倍率技术，从而让您不受工作距离的限制，始终保持较高空间分辨率（RaaD）。在第一级中，使用传统 micro-CT 系统借助几何放大倍率来放大样品图像。在第二级中，闪烁器会将 X 射线转换成可见光，然后再进行光学放大。降低对几何放大倍率的依赖使 Xradia Versa 显微仪器可以在较长工作距离内保持亚微米分辨率，从而让您能够更高效地研究不同大小的样品，包括在原位样品室内。
无损三维成像，更大限度保护和扩展贵重样品的利用率
<0.9 µm 的空间分辨率和 100 nm 体素大小
适用于低原子序数材料和软组织的先进成像衬度解决方案
业界领先的四维和原位成像技术，适用于不同尺寸和材料类型的样品
搜索和扫描（Scout-and-Scan™）功能可实现多用户环境下的简化工作流程
大负荷样品台、扩展的光源及探测器行程
几乎无样品制备需求
通过多级放大探测器实现轻松导航
利用自动多点断层成像和重复扫描实现连续操作
高速重构
可选配的Versa原位辅助装置支持环境样品舱内（如线缆和管线）的配套设施，为实现原位实验更高3D分辨率提供更优异的成像性能和轻松设置
可选配的自动进样系统可编程和同时运行多达14个样品，提高了生产效率，全自动工作流程可用于大体积扫描
应用
材料科学
三维和四维（随时间变化）微观结构变化的成像与定量分析。RaaD 能够以亚微米级分辨率对不同材料类型和尺寸的样品（包含内部区域）进行原位实验。
原材料
表征和量化孔隙度和微岩石结构，以实现岩石孔隙网络的准确三维亚微米表征，并进行“数字化岩石” 模拟和原位多相流研究。用X射线研究陶瓷、金属和建材中的裂纹扩展。在原位、高分辨率下对较大样品进行定量、高分辨和三维微观结构分析。
生命科学研究
高衬度探测器与相衬成像技术结合，为发育生物学，虚拟组织学和神经网络映射学提供细胞级结构信息。
电子学
对失效部位和微结构细节进行3D成像，导航到完整样品内定位的任何地方，对大型电路板和高级三维封装器件进行无损虚拟横截面成像。Xradia Versa提供了业界领先的分辨率的3D亚微米成像无损解决方案，补充或取代了物理横切法。
可视化及分析软件
用超简单的控制系统创建高效的工作流程
Xradia 410 Versa 的所有功能都与Scout-and-Scan 控制系统无缝连接，提供一个高效的工作环境，让您能够观察兴趣区和选择扫描参数。这种易用的系统尤其适合研究人员水平各不相同的中央实验室。界面保持了Xradia Versa 系统一贯的灵活性，让您的扫描设置更加容易。Scout-and-Scan 软件还提供了基于配方的可重复性，这对于原位和 4D 研究特别有效，能使你在未来的工作里有更好的操控性和效率。
Version 11的新特性：
蔡司推荐您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro
此解决方案可为X射线，FIB-SEM，SEM以及氦离子显微镜获取的三维数据进行可视化三维重构和分析。
基于Visual SI Advanced系列, Dragonfly Pro 能提供高清解析度可视化技术和优异的图形处理技术。Dragonfly Pro支持通过简单易用的Python脚本进行定制。用户可以完全掌控3D数据后期处理环境和流程
我们的自动垂直拼接技术为大样品成像设立了新的行业标准。结合宽视场模式和垂直拼接技术在断层扫描中获得大尺寸无缝图像，大大扩展了您在观察大样品时的视野。
新的自动参考功能为您提供Z+ 和 Z-方向的移动能力，加上现有的X和Y方向，很适合高纵横比成像，如PC电路板。
自适应运动补偿是一种弥补样品漂移的新方法。在断层扫描过程中样品可能发生漂移，如软性样品。
新的Scout-and-Scan重建器配合通用自动重建器对数据重建能提供更好的灵活性。
加强型直方图利用一体化调色板和对数标尺提供更好的数据可视化体验。
渥太华砂中未经染色的液体
热障涂层
完好无损的小鼠膝盖
完好无损的电子组件封装
参考成交价格：