蔡司Xradia 515 Versa三维X射线显微镜技术特点

【技术特点】-- 蔡司Xradia 515 Versa三维X射线显微镜

[产品简介]

蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa，凭借其突破性技术和高分辨率探测器，将 3D X 射线显微镜 ( XRM ) 的性能提升至新的高度，为各种尺寸的样品提供亚微米级成像解决方案。保持先进的大样品高分辨率技术优势的同时，该系统可实现高达500 nm空间分辨率。该产品通过使用更高分辨率的光学元件，实现分辨率的改善和突破。与此同时，该产品还加入了更多的智能的元素，并且具有更广阔的拓展能力。

此外，Xradia 515 Versa系统还可进行扩展和升级，包括原位接口、4D原位试验平台、迭代重构、自动进样装置、平板探测器等多个拓展模块。结合蔡司Xradia平台的灵活性和稳定性，该产品无与伦比的多功能、多应用领域特点将为您的研究工作快速的提供分析成果。

[产品特点]

三维无损成像

500 nm真实空间分辨率

独特的大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸和类型 样品多尺度成像

吸收、相位衬度成像模式

智能防撞系统，让您的设置更简单、更智能

4D 原位成像能力

可升级、拓展和可靠性

[应用领域]

材料科学，如金属、陶瓷、高分子、混凝土等三维无损分析

生命科学，如微观结构三维成像

地球科学，如地质、油气、矿产、古生物等三维成像

电子和半导体行业，如形貌测量及失效分析

原位力学、变温试验

蔡司 Xradia 515 Versa

具有突破性的灵活3D亚微米成像系统

蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/ 4D研究的微米级分辨率的成像壁垒。

其高分辨率、高衬度以及灵活的工作距离下成像能力的组合，拓展了实验室无损成像能力。

蔡司 Xradia 515 Versa 得益于两级放大的架构，可实现大工作距离下亚微米级分辨率成像（RaaD）。
减少对单级几何放大的依赖性，在大工作距离下依然保持了亚微米级分辨率。

优势

即使在距射线源较大的工作距离（从毫米到厘米）下，也能实现多功能性。

• 先进的吸收衬度和创新的相位衬度，可实现对软材料或低原子序数材料3D成像
  

• 突破基于投影的微米CT的技术限制，在灵活的工作距离上实现优异的高分辨率
  

• 多种样品尺寸下解析亚微米级特征
  

• 4D / 原位解决方案拓展了实验室无损成像能力
  

• 随时间推移，在一定环境条件下研究材料变化

• 在保证图像质量条件下的高通量

附件

蔡司高级重构工具箱

更好的图像质量，更快的速度

高级重构工具箱（Advanced Reconstruction Toolbox)是蔡司 Xradia 3D X射线显微镜的创新平台，包含了高级重构技术模块。独特的重构模块凭借对 X 射线物理学和客户应用的深刻理解而实现，以创新方式解决一些极困难的成像挑战。

您可以在这里找到有关蔡司X射线显微镜的最新技术的信息：

使用 “高级重构工具箱”，您可以：

• 改善数据采集和分析，以帮助您进行精确、快速的后续决策
  

• 大幅提高图像质量
  

• 针对非常宽泛的样品类型，都能实现出色的内部断层成像质量或提高效率
  

• 通过提高图像衬度、信噪比来呈现细微的图像差异
  

• 对于需要重复类似扫描参数的同类型样品，数据获取速度可以提升一个数量级
  
  

这些可选配模块是基于强大工作站的解决方案，用户可轻松访问和使用：

• OptiRecon

• DeepRecon

蔡司 OptiRecon

相似的结果，速度提升至4倍

蔡司OptiRecon采用迭代重构，可以极大地提高采集速度，同时优化图像质量。
蔡司OptiRecon可让您用大约四分之一的数据采集时间，在常见的许多样品中获得优异的图像质量，包括科学研究、工业能源、工程，自然资源、生物、半导体、制造业和电子研究领域等。

用于电池研究的OptiRecon 4X速度

图像质量可比条件下，手机摄像头模块可将速度提高4倍

从右向左滑动以进行比较：

标准重构

OptiRecon

应用案例

手机摄像头成像速度提高4倍

建筑材料和混凝土成像速度提高4倍

矿粉成像速度提高4倍

工业制造分析速度提高4倍

电池研究速度提高4倍

智能手表电池成像速度提高2倍

2.5D半导体封装成像速度提高2倍(50 mm x 75 mm)

半导体封装成像速度提高2倍

蔡司 DeepRecon

用于同一类型样品，最高提升10倍成像速度

用于蔡司 Xradia X射线显微镜（XRM）的蔡司 DeepRecon 是首个商业化的基于深度学习重构技术的应用。无需牺牲 XRM 的远距离下的分辨率，它可以将通量提高一个数量级（最高10倍），同样适用于进行重复工作流程的应用。DeepRecon独特地收集了 XRM 生成的大数据中的隐藏机会，并以 AI 为驱动，改善成像速度或改善的图像质量。

DeepRecon用于重复性工作流程 – 地球科学勘探通量提高9倍

应用案例

半导体封装成像速度提高4倍

地质科学岩石成像速度提高9倍

软件

使用简单的控制系统创建有效的工作流程

利用控制软件方便定位感兴趣区域和设置扫描参数。在用户可能有不同经验的中心实验室具有易于使用的优势。

优势：

• 内部摄像头用于样品查看
  

• 菜单控制（设置、保存、记忆）
  

• 多能量（选择）
  

• 可选配多样品自动进样装置
  

• 鼠标简单点击即可实现微区定位的能力
  

• 用于自定义工作流的 XRM Python API
  

定位-和-扫描（Scout-and-Scan）控制系统

锂离子电池

可视化分析软件

蔡司推荐ORS公司的Dragonfly Pro
先进的分析和可视化软件用于分析X-ray、FIB-SEM、 SEM 和氦离子显微镜获取的3D数据。
ORS Dragonfly Pro是通过蔡司独家提供的用于可视化和分析大型3D图像数据的软件，它提供了直观，完整且可自定义的工具包。 Dragonfly Pro允许导航，注释，创建3D数据的视频文件，包括动画制作，还可实现图像处理，图像分割和图像分析以给出定量化的分析结果。

【技术特点对用户带来的好处】-- 蔡司Xradia 515 Versa三维X射线显微镜

【典型应用举例】-- 蔡司Xradia 515 Versa三维X射线显微镜