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[ 产品详情 ]
蔡司X射线显微镜 Xradia 800 Ultra将高通量实验室 X 射线源与专业的X 射线光学器件整合至一套独立的超高分辨率三维X 射线显微镜中，空间分辨率高达50 nm。创新的 Xradia Ultra 系统架构采用来自同步辐射的独特光学器件，实现非破坏性的 3D 成像，兼具吸收衬度和相位衬度，拓展了3D X 射线成像在材料科学、生命科学、自然资源和各种工业应用领域的探索极限。
[ 产品特点 ]
1. 同步辐射品质的实验室纳米级三维成像，分辨率高达50nm
2. 蔡司独特的 X 射线光学器件
3. 吸收衬度和泽尼克相位衬度成像
4. 软材料出色的图像衬度，更擅长中高密度样品的成像
5. 4D和原位的3D成像
6. 友好的用户操作界面
7. 可选配蔡司Xradia Ultra新型样品原位加载台
[ 应用领域 ]
1. 材料科学，如三维无损分析
2. 生命科学，如微观结构成像
3. 地球科学，如地质、油气三维成像
4. 半导体行业，如电子封装失效分析
5. 支持原位实验条件下的三维成像
拥有蔡司Xradia 800 Ultra X 射线显微镜，您可以实现低至50 nm 的空间分辨率，这是业界实验室X射线成像系统前沿的水平。由于无损 3D 成像在如今的突破性研究中有重要的作用，您将会体验到出众的优异性能和灵活性。创新的 Xradia Ultra 系列具有吸收衬度和相位衬度的功能，X射线能量为 8KeV，并使用独有的由同步辐射光学器件改造而来的附件。 Xradia 810 Ultra 在研究材料随时间的演变（4D）中，可实现出众的原位和4D性能，拓展了3D X射线成像技术在材料科学，生命科学，自然资源和各种工业应用领域的局限。
特点
Xradia 800 Ultra 的分辨率低至50 nm，使微观结构和进程可视化，这些是传统实验室 X 射线技术不能实现的。在 X 射线能量为8 KeV下运行，极佳的穿透力和衬度适合各种材料，使您可以观察自然状态下的结构和材料。
集成相位衬度技术的 Xradia 800 Ultra 运用 Zernike 方法在吸收衬度低时可增强晶界和材料交界处的可见度，使未染色的超结构和纳米结构可视化。
蔡司Xradia 800 Ultra 采用类似横切法的无损技术，提供可信赖的内部 3D 信息。大工作距离和空气样品环境使您可以轻松的进行原位研究。
优势
无损三维 X 射线成像允许在直接微观结构观察下对同一样品进行重复成像
在原位设备中样品成像保持低至 50nm 的高分辨率
用于断层扫描重构的图像自动调整功能
视野可在 15 至 60 μm 的范围内进行切换
吸收衬度和 Zernike 相位衬度成像模式
在实验室中开发、准备、测试你计划的同步实验，让有限的同步辐射时间更加有效率
搭配 Scout-and-Scan 控制系统和基于工作流程的用户界面，尤其适合研究人员水平各不相同的中心实验室
应用
材料科学
对于高级材料的开发：研究和预测材料特性和演变。表征复合材料，例如燃料电池，聚合物及复合材料的三维结构。测量和确定孔隙，裂缝，相位分布等。通过吸收衬度成像来区分密度不同的材料。
原材料
石油与天然气钻井的可行性研究：进行虚拟岩心分析，缩短获得研究结果的时间。相比传统的岩心分析，测量地质样品的纳米孔结构只需要花费几个小时。使用 Ultra 系列显微镜进行流体模型纳米级分析以获得亚微米成像。了解在负载下的地质力学，研究拉伸压力对金属的影响，或分析在压力下的陶瓷。
生命科学研究
Xradia 800 Ultra可提供生物样品如骨和软组织的微观组织结构，分辨率低至50纳米。具有优良的对比度，可对多种材料进行纳米级三维X射线成像，如应用于药物传递的聚合物、组织样品、用于组织工程的支架。
电子学
Xradia 800 Ultra为半导体样品的电子封装研究和开发提供可视化成像。
Ultra新型样品原位加载台
进一步了解在三维负载情况下纳米结构所发生的形变
蔡司Xradia Ultra新型样品原位加载台利用无损3D成像为您提供出色的纳米级的压缩，拉伸以及压痕等原位力学性能测试，可以在负载情况下，实现50纳米空间分辨率的研究样品内部结构三维演化过程。了解与局域纳米特征相关的形变和失效如何发生。为现有的力学测试方法提供补充，实现深入观察多个尺度范围的行为。
优势
将纳米级力学性能原位测试功能添加至您的Xradia Ultra 纳米级的3D X射线显微镜。
能够获取样品在负载情况下50纳米空间分辨率的3D图像
能够实现多种纳米级力学性能测试模式，包括压缩，拉伸以及压痕测试
能够对包括金属，陶瓷，复合材料，高分子材料以及生物材料在内的多种材料进行分析研究
能够补充电镜，微米CT以及一些独立的检测设备等力学测试手段，实现多尺度下理解材料的性能变化---从原子级和纳米级到微米和宏观尺度。
提供两种模式，包括了不同大小的力值测量范围
LS108: 最大力值0.8 N
LS190: 最大力值9 N
可与以下型号显微镜兼容：
ZEISS Xradia 800 Ultra
ZEISS Xradia 810 Ultra
Xradia UltraXRM-L200
Xradia nanoXCT-200
工作原理
用户可自行配制ZEISS Xradia Ultra 原位加载台，操作简便。其压电式机械致动器中配有闭环位置控制器，应变式力传感器以及一套上下对顶的铁砧确保各种模式能够正常运行。将样品安装在两个铁砧之间，使用传感器测量铁砧对样品的作用力，而这个作用力则是铁砧位移的函数。
压缩
可在单轴压缩负载条件下观察材料的形变及破坏程度。通过研究弹性形变及塑性形变来判定所得效果的一致性以及与孔隙率，框架以及接口等的纳米结构化特性的关联性。
张力
可在单轴压缩负载条件下观察材料的形变及破坏程度。帮助我们更好地理解诸如弹性系数和拉伸冲击强度的临界参数以及它们与样品纳米结构化特性之间的关系。
压痕
可在压痕处观察研究单独形变以及破坏情况。帮助我们更好地理解裂纹形成及传播过程以及镀膜的分层结构。
重要应用
纳米级机械原位检测的应用相对广泛，主要包含工程材料和自然材料两大类
应用示例如下：
高强度和金
生物材料/ 生物机械学
镀膜
建筑材料
纤维 / 复合材料
泡沫体
软件
全新的 Scout-and-Scan 控制系统
创新的蔡司 Scout-and-ScanTM 控制系统展示了Xradia Ultra 系列在易用性和生产力上的巨大提升。Scout-and-Scan 简化了样品和扫描设置的过程，提升了Xradia Ultra 的生产力。
基于工作流程的用户界面将引导您调整样品、寻找兴趣区和设置三维扫描的过程。配置使您可以对同一样品的不同兴趣区进行多重扫描，或是结合不同的成像模式。对于研究人员水平各不相同的中心实验室，使用这种易用的系统尤其合适。
蔡司推荐您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro
此解决方案可为X射线，FIB-SEM，SEM以及氦离子显微镜获取的三维数据进行可视化三维重构和分析。
基于Visual SI Advanced系列, Dragonfly Pro 能提供高清解析度可视化技术和优异的图形处理技术。Dragonfly Pro支持通过简单易用的Python脚本进行定制。用户可以完全掌控3D数据后期处理环境和流程
白垩状结构的碳酸盐
骨陷窝
固体氧化物燃料电池
硅通孔
参考成交价格：