型号 | A | B | C | |
性 能 参 数 | 预热室 | 预热温度上限 | 200℃ | |
温度上升时间 | +20~+200℃约20min | |||
预冷室 | 预冷温度下限 | -75℃ | ||
温度下降时间 | +20~-70℃约80min | |||
工作室 | 温度冲击范围 | (-55℃~-10)~(50~+150℃) | ||
温度波动度 | ≤±0.5℃ | |||
温度偏差 | ≤±2℃ | |||
温度回复时间 | ≤5min | |||
温 度 回 复 条 件 | 方法1 | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC | |
条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||
方法2 | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC | ||
条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | |||
条件三 | 高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量7.5Kg塑封IC。 | |||
方法3 | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||
条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||
方法4 | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | ||
条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC | |||
条件三 | 高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||
方法5 | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||
条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||
方法6 | 条件一 | 高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | ||
条件二 | 高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | |||
条件三 | 高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||
结 构 | 外壳 | 冷轧钢板表面喷塑(象牙白) | ||
内胆 | 不锈钢板 | |||
隔热材料 | 聚氨酯发泡+超细玻璃棉 | |||
制 冷 | 制冷方式 | 复叠式双级压缩机制冷方式(水冷) | ||
制冷机 | 进口压缩机 | |||
测试孔 | 左侧Φ50mm?1个 | |||
控制器 | 西门子PLC控制器、西门子彩色液晶显示触摸屏 | |||
记录装置 | 微型打印机 | |||
电脑接口 | RS485接口、RS232转换线 | |||
工作室尺寸(mm) | D | 670 | 670 | 670 |
W | 650 | 970 | 970 | |
H | 460 | 460 | 780 | |
外部尺寸(mm) | D | 2245 | 2245 | 2245 |
W* | 1610 | 1940 | 1940 | |
H | 1995 | 1995 | 2315 | |
装机功率(KW) | I | 35 | 48 | 50 |
II | 46 | 56 | 56 | |
电源 | AC380V?50Hz三相四线制+接地线 | |||
标准配置 | 产品使用说明书1份、试验报告1份、合格证及质量保证书各1份、打印纸5只、搁板2块、搁条 4根、色带1只、硅橡胶软塞一套,带脚轮 | |||
满足标准 | GJB150.5 |
*注: 水冷型(水温10~28℃,水压0.1~0.3Mpa,以便确保降温性能)