主要特点
u 双面对准光刻和键合对准工艺
u 自动的微米计控制曝光间距
u 自动契型补偿系统
u 优异的全局光强均匀度
u 免维护单独气浮工作台
u 高度自动化系统
u 快速更换不同规格尺寸的硅片
u 可选配Nanoalign技术包以达到更高的工艺能力
u 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选
u Windows图形化用户界面
u 完善的多用户管理(用户权限、界面语言、菜单和工艺控制)
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