Angstrom Dep III等离子体增强原子层沉积系统(PEALD）参数指标

技术参数：

基片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸、12英寸；

加热温度：25℃—400℃（可选配更高）；

均匀性： < 1%；

前驱体数：4路（可选配6路）；

兼容性： 可兼容100级超净室；

尺寸：950mm x 700mm；

ALD及PE-ALD技术；