【技术特点】-- SFY-印刷线路板含水率检测仪

从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件

虽然烘烤是改善爆板的最佳方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。

1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。

2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。

PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪可以快速检测线路板水分！

深圳冠亚SFY系列印刷线路板含水率检测仪,电路板水分测试仪产品zl资质：

●SFY系列快速水分测定仪器(zl号：2005301013706)

●是目前行业中唯一通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。

●“GY“商标证书，商标证书编号7927649号。

●“SFY“商标证书，商标证书编号8931081号。

【技术特点对用户带来的好处】-- SFY-印刷线路板含水率检测仪

【典型应用举例】-- SFY-印刷线路板含水率检测仪