【技术特点】-- 带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165

日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)

【技术特点对用户带来的好处】-- 带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165

【典型应用举例】-- 带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165