功能特点

可编程精密控温。可独立控制，也可从上位机软件控制

超低的盘面温度梯度

独立的上盘面真空吸气槽，用于吸附固定多种尺寸晶圆

尺寸超薄，可集成进探针台

适用12 mm ~ 304 mm尺寸晶圆

软件可拓展性强，可提供LabView等语言的SDK

#升级项# 性能可升级，详见 配置列表

#选择项# 台面为电接地 / 电悬空

#可选项# 台面开设用于起模顶杆的孔洞，可快速卸下样品

#可选项# 下盘面的真空吸气槽，用于将卡盘固定在实验平台上

可做改动或定制，详询上海恒商

技术参数

通

用

参

数

温度分辨率

0.001℃

温度稳定性

±0.05℃(at 100℃) 可提升稳定性

温度均匀度

±0.1℃/cm 可升级均匀性

最小控温速度

±0.1℃/小时

温度传感器

100Ω铂质RTD

温控方式

开关式PID 可升级为LVDC式PID

*其他技术参数请参考 常用型号选型表

配置列表

标

准

温控晶圆夹盘（圆形）

选1

mK2000温度控制器 软件免费，控制线有多种接口供选

√

升

级

从 BNC同轴接口 升级为 Triaxial三同轴接口

三同轴的漏电流和电噪声更小，可测皮安级微弱信号

选

配

件

液氮制冷系统 包含液氮泵与液氮罐，使样品降至负温

外壳水冷配件 用常温水或冰水循环防止外壳过热

固定支架 把夹盘固定在使用平台上，防止滑动

温控联动显微镜相机 温度-图像联动工作，附软件

线性可变直流电源(LVDC) 装在温控器里，抑制电噪音

*注：产品有多种配置变化，详询上海恒商

常用型号选型表

型号(字母T表示三轴接口)

盘面尺寸

适用样品尺寸

温度范围

最大制热速度

HCC206R/HCC206RT

150 mm

12 mm ～ 152 mm

-100℃ ～ 200℃

+60℃/分钟(at 100℃)

HCC306R/HCC306RT

-100℃ ～ 310℃

HCC208R/HCC208RT

200 mm

40 mm ～ 203 mm

-80℃ ～ 200℃

+50℃/分钟(at 100℃)

HCC308R/HCC308RT

-80℃　～ 310℃

HCC20CR/HCC20CRT

300 mm

95 mm ～ 304 mm

-60℃ ～ 200℃

+30℃/分钟(at 100℃)

HCC30CR/HCC30CRT

-60℃ ～ 310℃

*注：液氮泵型号不同，制冷表现也会有差异，请悉知。

夹盘上下表面的独立真空吸气槽(可选); 支持Swagelok接口(可选); 支持顶杆孔(可选); 制冷需液氮