技术参数:
1. 材料去除自动控制精度:2微米; 2. 磨盘转速:1~50转/分 3. 磨制情况观察:200倍观察器; 4. 适用材料:微电子元件、金属材料、陶瓷、矿物、复合物等; 5. 磨盘和制备表面;精密玻璃盘、金刚石磨料薄膜; 6. 附件包括;SEM和TEM卡具,样品磨制后无需喷金,可直接进行TEM实验; 7. 其它性能,请参看该系统详细资料。