在电子功率器件高温封装材料及其制备技术领域，从高密度封装工艺，关键封装材料，到封装集成制造及其应用，可靠性的各个层次的科学与工程应用问题开展深入的研究。纳米银焊膏制备及其低温烧结连接技术可彻底去除以往低温烧结所需辅助机械压力，实现无压低温烧结，完成芯片与基板的可靠互连；大功率电力电子器件（IGBT和FRED）高温封装集成技术已成功用于集成电力电子模块的封装新工艺。