2014年7月5-7日“2014中国材料大会”在成都召开，此次会议由中国材料研究学会主办，四川大学承办。大会共设19个分会场及材料教育论坛，涉及的领域包括能源与环境材料、新型功能材料、高性能结构材料及材料基础研究。黄伯云、蹇锡高等我国材料研究领域权威人物出席大会。专家和学者们分别来自清华大学、中南大学、浙江大学、四川大学、加州大学洛杉矶分校、中科院相关研究所和中国材料研究学会等单位，显示了当前中国材料界的最高水平。

梅特勒-托利多作为赞助商参与了此次会议，并展示了最新的超越系列分析天平、快速水分测定仪、熔点仪、SevenExcellence^TM系列仪表等，同时，梅特勒-托利多还有针对材料检测领域的仪器，如差式扫描量热仪-DSC、同步分析仪-TGA/DSC、动态热机械分析仪-DMA等。
 

上图：梅特勒-托利多展位

梅特勒-托利多热分析部技术工程师李焱于7月6日在四川大学研究生大楼进行报告，报告的主题是“热分析在高性能复合材料领域应用”。通过生动形象的方式介绍了热分析技术的历史和未来的发展方向。在热烈的互动氛围中让前来聆听的大学生感受到热分析的广阔前景。
 

上图：热分析部李焱在四川大学进行宣讲报告
 

附录：热重及同步热分析仪-TGA/DSC
TGA 的核心是天平。我们的 TGA 仪器采用世界最高端的梅特勒-托利多微量和超微量天平。 如果想在测量重量变化的同时同步测量热流变化，您可以在三种不同的传感器中选择配置。内置的梅特勒-托利多超微量天平以同样出色的精确度测定质量不同的样品。由于采用模块化设计，TGA/DSC 2 是理想的人工或自动操作仪器，可应用于从生产到质量保证和技术研发。

 

     ·梅特勒-托利多超微量天平 — 依赖领先的天平技术供应商
 

     ·DSC 热流测量法 —用于同时检测热效应
 

     ·广泛的温度范围 —分析样品的温度从室温到1600°C



              上图：热重及同步热分析仪-TGA/DSC