3．白光LED封装技术–出 光
光学设计：通过材料／结构优化，提高光效、光形、均匀性与光色（全光谱）
4．白光LED封装技术–散热
热学设计：散热直接影响 LED 器件性能，包括光强、光效、光色、可靠性与成本等．
（1）设计：系统热设计（降低系统热阻）
（2）结构：减少热界面数
（3）材料：高导热基板与贴片（固晶）材料
（4）工艺：降低界面热阻
封装基板
功能：
（1）机械支撑（承载）
（2）电互连（绝缘）
（3）散热（功率器件）
材料
（1）高分子（FR4 等）
（2）金属（Al、Cu 等）
（3）陶瓷（Al2O3、AlN 等）
存在问题：
（1）线路精度差（线宽／线距大于100um），无法实现小型化；
（2）不能垂直互连，系统集成度差；
（3）新应用需求：功率器件（第三代半导体）、恶劣环境（高温高湿等）等；
（4）市场需要开发一种高性能（高精度、垂直互连等）、低成本、真正的陶瓷电路板；
电镀陶瓷基板 DPC（Direct Plating Ceramic）
（1）陶瓷材料优点：高导热、耐热、绝缘、抗腐蚀、抗辐射等；
（2）半导体微加工技术，图形精度高（线宽／线距可小于50 um），小型化；
（3）激光打孔＋ 电镀填孔技术，实现垂直互联，满足集成化封装需求；
（4）表面金属层厚度可控（10－500um），满足大电流传输及散热需求；
（5）低温制备工艺（300℃以下），避免了高温不利影响，降低制造成本；
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