关键技术 2 － 低温气密焊接
整体加热焊接技术
（1）高温对 LED 芯片热损伤；
（2）高温影响固晶质量；
局部加热焊接技术
异质集成技术（低温）
金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；
物理键合（焊接）技术
高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；
气密性好，但工艺成本高，热应力大；
化学键合（粘接）技术
有机胶（502、AB 胶等）；
无机胶（水泥／免烧陶瓷）；
低温封装、应力小；
成本低（无需金属化）；
气密性？；
关键技术 3 － 提高光效
提高出光效率 – 表面粗化
技术原理：玻璃表面微纳结构粗化，抑制反射损耗，提高出光效率。
提高出光效率 － 结构优化
五、紫外 LED 封装技术趋势
1．强化封装设计
（1）协同设计：芯片－封装－应用（CPA）协同设计；光－电－热－成本（OETC）协同设计；
（2）不模拟，不上线：热学、光学与力学模拟，为可靠性而设计；
（3）封装技术要求：真空封装？气密封装！准气密封装！非气密封装？
（4）可靠性测试与评估：有效寿命？够用就行？ 行业标准！
2．研发封装新技术
（1）封装材料：研发新型抗紫外材料，降低成本，提高可靠性
（2）封装结构：优化封装结构，提高出光效率
（3）封装工艺：新型低温或局部加热焊接技术，提高可靠性
3．批量生产技术，降低成本
小结
（1）封装是光电器件制造关键工艺，直接影响器件性能与成本；
（2）介绍了白光 LED、紫外／深紫外 LED 封装技术发展；
（3）浅紫外LED可采用白光 LED封装技术（材料／结构／工艺）；
（4）深紫外 LED 必须采用全无机封装；
（5）深紫外 LED在杀菌消毒领域大有作为（水体／空气／表面等）；
（6）可靠性和成本是影响深紫外 LED器件应用的主要因素；
（7）建立标准很重要，需要产业链上下游的通力合作；
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