3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）

五、三个问题

虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封装的返修是将要面临的重大挑战。

如何将需要返修的元器件移除并成功重新贴装而不影响其他堆叠元器件和周围元器件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台，但很难不影响到其他堆叠元器件。很多时候可能需要将元器件全部移除后再重新贴装。对于无铅元器件，其焊盘返修过程中的重新整理本来就是一个问题，堆叠封装的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元器件和基板的变形和损坏及金属间化合物的过度生长等问题都不容忽视。因此，提出“表面贴装面阵列”——堆叠的IPCA－610E，也说明“这是由Bob Willis所著的《封装上的封装（POP）——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南”。国内也仅处于研究探索及在民用电子产品上使用，大部分使用在移动电话上。

如IPC－J－STD－001F所述：“标准应表达可制造性设计（DFM）与环境设计（DFE）的关系；对于POP技术，军品上可以试验，也可以应用，但必须经过充分验证确保军品可靠性时才能列入标准。