1、ESD测试能量释放于机壳，通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容，会在机壳上建立电压V即产生电压降！
电压的幅度与接地线阻抗、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。
2、系统地与机壳地分离的电子产品，内部电路也不会设计成与机壳连通，所以干扰进入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式进入电子产品内部的情况，与机壳上建立的du／dt，接地线上建立的di／dt有关，与机壳上建立的电压绝对值不直接相关－因此大机箱的电子设备就相对不易受干扰；其对地电容比较大，不易建立较大的电压降即系统的du／dt和di／dt。
建立电压的绝对值与绝缘强度不够造成间隙放电！有外屏蔽的产品其绝缘强度就高；大部分静电顺着外屏蔽路径放电，从而很容易就通过ESD的设计。
3、如果耦合是干扰的主要路径，我们可以采取一些措施，措施可以是很多不同的方法。一般来说耦合路径会比较多，有一些还不易察觉，直接采取阻断耦合路径的方法不易实现，除非通过结构分析、干扰分析发现了明确的结构缺陷或者路径。拉开距离可以减小耦合电容，间隙衬垫聚四氟乙烯等材料也可以减小电容，从而减少耦合强度。
实际我有看到客户的电子产品有这样的问题：
A．内部电路有连接线走线时直接贴住机壳了，这就存在设计的结构缺陷。
B．一根高阻抗的输入线与一根本来没有干扰的导线捆扎走线，而这个根本没有干扰的导线有一段比较靠近机壳，这也会有耦合ESD的问题。
4、或多或少总有一部分干扰经耦合进入内部电路，是否能处理好这些耦合进来的干扰；系统接地是关键。
连续的、靠得住的系统接地，可以承载内部电路不受外部干扰，不管系统地是否实际接大地。参考上图中的耦合路径分析箭头路径分析。
在进行ESD的内部结构电路的PCB分析时，我们可以看到在IO线端口见到电阻电容的设计，这些电容可以把耦合过来的干扰导入系统地。
当干扰源阻抗比较低时，同时信号允许的情况下，可以串电阻或者磁珠改善。
注意：对于高频电路，电容对干扰和有用信号同时起作用，所以不能用于高频信号电路。但使用TVS器件时（较小的结电容）电压高于信号电压，基本对有用信号没有影响。
说明一下：当信号电平为0时，从0电平开始干扰信号就需要消耗能量给电容充电，适当电容量可以吸收掉干扰能量，使干扰电平达不到逻辑动作电平，电子产品电路不受干扰。TVS在这个过程中基本不起作用，即便干扰电平已经达到逻辑动作电平。
很多时候由于干扰能量是吸收不完会穿过PCB，会通过CPU／MCU，如上图中的箭头所示路径！
所以后面我再分析电子产品内部ESD的问题设计时知道：一方面我们要规划干扰在PCB上的路径（注意这是在布板PCB板时需要提前规划）；另一方面要尽量控制干扰幅度。
首页
