三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性

电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。

图6

从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技术的内涵主要是以PCB板级组装为对象。图7示出了在现代电子设备中典型的板级组装的安装层次。

图7

随着电子设备和安装技术高密度化程度的不同，具体的安装层次也有所差异。例如，将未封装的IC裸芯片直接搭载在PCB上时（裸芯片安装），在IC片内导体图形的配线是最精密的，最前端的IC布线间的间距（L／S）约为0．09μm。但是，当由多个IC、LSI及其他元器件等集合构成超精密图形连线时，它还不能成为人们能操作的系统。只有最终配上键盘、开关等后才能达到人们能操作的尺寸，此时布线的间距就可能扩大了上万倍。

3）现代电子装联工艺可靠性的研究对象随着高密度面阵列封装器件（μBGA、CSP、FCOB等）和微型元器件（0201、01005、EMI等）在工业中的大量应用，“微焊接”技术对高密度组装的可靠性的影响越来越大。