三、Dialog 半导体公司 QC3.0 芯片组Dialog半导体公司近期宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引脚兼容，有助于简化升级，并将继续扩大Dialog在快速充电市场上的领先地位，目前Dialog在该市场占据的份额据估计为70%。
图-16该芯片组结合了iW1782一次侧AC/DC控制器与iW636二次侧控制器，为3A USB-C充电提供恒定的功率分布图，这优化了变压器设计，并将充电时间降到最低。用于AC/DC移动电源适配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™一次侧数字脉冲宽度调制（PWM）控制器，通过数字通信链路耦合至二次侧iW636 Rapid Charge™接口芯片。它通过光耦接受来自iW636的所有命令，而且芯片组具有快速、动态的负载响应。根据移动设备需要的电压，适配器可配置为从3.6V至12V（200mV增量）的多级输出，且该解决方案可与QC2.0和USB BC1.2充电要求反向兼容。
新芯片组提供双层线缆保护，无需额外元件。在一次侧，iW1782采用Dialog的SmartDefender™先进打嗝技术，可防止由于脏污或受损充电端口、磨损的USB线和连接器造成短路而导致移动设备受到热损害。这是通过将输出给短路电路的平均功率减少多达75%（无闭锁）而实现的。在二次侧，Dialog的D+/D-过压保护可应对总线电压软短路。这些保护功能带来更安全、更可靠快速充电，并可避免过热。空载功耗在5V/2A输出条件下小于10mW。
iW673是用于反激式转换器的同步整流器控制器，可模拟转换器二次侧上的二极管整流器，以降低导通损耗。iW673采用小尺寸6引脚SOT23封装，有助于实现更小的印刷电路板（PCB）适配器设计。Dialog的专有数字式自适应关断控制器技术还可将死区时间降到最低，并消除了传统同步整流器需要的并联肖特基二极管。该控制器的空载电流消耗仅4mW。
四、Power Integrations CHY103DPower Integrations宣布推出的ChiPhy充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D，是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies，Inc.所开发的QuickCharge（QC）3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。
与Power Integrations的InnoSwitch AC-DC开关IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC3.0所需的所有功能。QC3.0协议与CHY103D器件的完美结合可极大降低智能移动 设备在快速充电过程中所产生的损耗。这一特点允许系统设计师选择提高手机的充电速度或是降低手机在充电过程中的触摸温度，并且提高充电过程的效率。
该IC能够使电压以200mV的增量发生变化，而不是当前许多快速充电设计中所采用的更大阶跃（例如，从5V到9或12V），因此可提高充电效率并降低热耗散。此项技术能够让移动设备优化离线式充电器的供电电压，从而最大程度地降低手机内部充电管理系统中的功耗。
CHY103D具有丰富的保护功能，包括可防止输出超过设定输出电压的120%的自适应输出过压保护（AOVP）、可检测局部短路并停止功率输出以防止 电缆和连接器过热的输出软短路保护（OSSP）以及可在检测到故障的情况下使受电设备远程关断适配器的远程关断保护（RESP）。
CHY103D器件自身在5V输出时的功耗还不到1mW；当与高效率的Inno Switch器件结合使用时，这种低功耗可帮助设计师满足严格的充电器效率要求，例如，即将实施的美国外部电源联邦标准的修订版。
CHY103D器件适用于平板电脑、智能手机、Bluetooth 附件以及USB功率输出端口等移动设备的电池充电器。同时，它还与Quick Charge 2.0产品兼容。
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