F820在操作过程中偶尔会遇到硬件或分析故障。那么在继续分析之前应解决这些问题。F-820的扩充检测及诊断程序有助于对问题的快速诊断及修复。在确认已采取了所有的正常操作程序后仍未解决问题时，请参看本章内容。
在系统或硬件故障时，故障的检修章节可使操作者快速地找出问题的所在并采取适当的措施，此章分为以下几个部分：
（1）根据故障代号进行检修
本节内容包括按英文字母顺序列出的可能的故障代号，以及引起的原因和解决问题的办法。
请按以下步骤使用本节。
1． 从字母排列顺序找出故障代号
2． 据问题所在章节的描述，确定适当的排除故障的办法。
3． 完成正确的检修步骤以排除故障。
（2）对检试结果异常的检修
此部分内容提供了对引起测试结果不可靠的问题的类型进行检修的指导。
（3）检测程序
此节对TEST程序（检测程序）进行了解释，这程序可允许用户检查系统的各种部位及功能。
2．按故障代号检修
在正常的系统操作过程中出现问题的话，F-820将显示故障代号。成功的系统检修起于对故障代号的演译，然后对问题的解决。F-820按故障代号检修的步骤推荐主要部分如下：
1． 按故障代号的字母顺序在代号表中找到其位置。（第2.1节）
2． 按其所在之章节的索引号草出并了解其意义。引起的原因及解决的办法。
3． 按检修指导所建议的方法进行正确的检修。
4． 解决故障后确认操作是否正常。
5． 重新分析刚才出现过故障的样本。
2．1 故障代号（按字母顺序排列）
表9-1按字母顺序列出了F-820的故障代号。所在章节之索引号，页数及对故障的注释。如果您无法找到或解决问题的话，请与您的Sysmex代理商联系。
表1：故障代号表（按字母顺序排列）
索引号 故障代号 页号
3-1 气泡
3-2 分析故障
3-3 电池修复RAM故障
3-4 定标故障
3-5 堵塞
3-6 清除储存数据
3-7 外接打印机故障
3-8 外接打印机未联接
3-9 HGB增益故障
3-10 HGB灯泡烧坏
3-11 主计算机未联接
3-12 主计算机传递故障
3-13 低负压
3-14 满溢
3-15 PDA故障
3-16 打印机故障
3-17 打印机纸用完
3-18 RAM故障
3-19 ROM故障
3-20 取样故障
3-21 废液已满
3-22 WBC温度过低
3.故障代号注释
3-1 气泡
提示在HGB流道中的稀释液里存在小气泡，影响分析的可靠性。F-820自动释放稀释液以消除气泡。如果在计数后检测到气泡，那么这一讯息将如同HGB结果被报告出来。并发出警报声。
能引起的原因：
*释放入流道的稀释液不够。
*管道脱接、折曲或堵塞。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键终止报警。
2） 检查是否有足够的稀释液被释放到管道中。
3） 检查是否有管道的脱接、折曲等。
4） 检查HGB管道是否有堵塞，管道堵塞的消除办法参看第八章：保养及调校
5） 按〈FILL〉键以释放稀释液入管道。
6） 按〈COUNT〉键以确认故障是否已排除。
7） 如有必要，重新分析出故障之样本。
8） 如果故障重新出现，请与您的Sysmex代理商联络。
3-2 分析故障
提示在自动定标过程中出现堵塞或样本故障，可听一报警声。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 参看检修指导中的堵塞和样本故障。
3） 如有必要，重新分析定标物。
4） 如果故障重新出现，请与您的Sysmex代理商联络。
3-3电池修复RAM故障
提示写在电池修复记忆中的核对和值与核对和值不符，可听一报警声。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 与您的Sysmex代理商联络。
3-4 定标故障
提示补偿值在95.0%-105.0%允许范围以外，或新定标值在80.0%-120.0%以外。
可能引起的原因：
*输入不正确的数值。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键。
2） 如果需要，重新分析样本。定标程序参看第五章：定标。
3） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex代理商联络。
3-5 堵塞
在分析之后，因堵塞原因引起内电极与外电极之间的电压超出预设范围。F-820将自动进行一次堵塞清除重新对样本进行一次计数。如果重计数后仍有堵塞，CLO-G（“堵塞”）提示将与分析参数一起报出，并传出警报声。
可能引起的原因：
*计数孔堵塞。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警声。
2） 按〈FLUSH〉键进行一次堵塞的清除。
3） 计数孔清洁步骤参看第八章：保养及调校。
4） 按〈COUNT〉键以确认故障是否排除。
5） 如果需要，重新分析样本。
6） 如果故障再次出现，更改堵塞报警时间，堵塞报警时间的设置参见第十二章：技术资料。
7） 重新分析样本。
8） 如果故障仍然出现，请与您的Sysmex代理商联络。
3-6 清除储存数据
提示储存数据已超过200个样本
可能引起的原因：
*储存的样本数据已超过200份，新的数据无法储存。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 如有必要，在清除储存数据之前先将其打印备份。
3） 按〈SELECT〉-〈2〉-〈9〉（按行清除）或按〈SELECT〉-〈2〉-〈999〉（清除储存数据）。清除储存数据的步骤及资料请参看第六章：储存数据。
4） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。
3-7 外接打印机故障
当F-820试图通过DP-455打印数据时出现打印机故障，不能打印结果。
可能引起的原因：
*打印机盖打开。 *塞纸。 *打印机硬件故障。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查打印机盖是否盖上。
3） 清除所有的塞纸。
4） 按〈1〉键打印或按〈2〉键取消打印。此做法控制最后一样本的结果。
5） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex代理商联络。
3-8 外接打印机未联接
当打印机未与仪器联接而数据传向DP-455时出现此故障，并可听到报警声。
可能引起的原因 ：
*打印机电线未连接。
*打印机电源关闭。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查打印机的电线是否已连接好。
3） 检查打印机的电源是否打开。
4） 按〈1〉键打印或按〈2〉键以取消打印。此做法控制最后一样本结果。
5） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。
3-9 HGB增益故障
如果此提示句是在打开电源后自动冲洗过程中出现的话，则提示空白或样本的模拟/数码转换超出预设值。如果是在计数过程中出现的话，则提示HGB电路的调较不正确，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*稀释容量不足；
*稀释液中有气泡存在。
*HGB检测电路的调校不正确。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查管道看稀释液中是否有气泡存在。
3） 按〈FILL〉键以清除气泡并使稀释液冲洗HGB流道。
4） 调较HGB检测电路，HGB检测电路的调较步骤见第八章：保养及调校。
5） 如果需要，重新分析样本。
6） 如果故障再次出现，请与您的Sysmex代理商联络。
3-10 HGB灯泡烧坏
提示HGB灯泡已烧坏，HGB测量已能进行，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*HGB灯泡已烧坏。
解决办法F：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） HGB灯泡更换步骤及资料见第八章：保养及调校。
3） 如果需要，重新分析样本。
4） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。
3-11 主计数机未联接
当主计算机未联接但试图向其传送数据时出现此故障，此时可听报警声。
可能引起的原因：
*兼容电线未联接。
*主计算机电源关闭。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警
2） 检查主计算机电源是否打开。
3） 检查兼容电线是否连接好。
4） 按〈1〉键输出或按〈2〉键取消最后一个样本结果的输出。
3-12 主计算机传递故障。
从主计算机传出的CTS信号关闭。可听报警声。
可能引起的原因：
*主计算机设置不正确。
*主计算机故障。
*联机电线未接好或连接不正确。
解决办法：
1） 按〈CLEAR〉键以终止报警。
2） 检查主计算机设置。主计算机的设置资料见第十一章：系统设置。
3） 检查主计算机的操作情况。
4） 检查兼容电线是否已连好。
5） 按〈1〉键传递数据或按〈2〉键取消最后一样本结果的传递。
6） 如果故障再次出现，请与你的Sysmex代理商联络。
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