p顶封:主要是把JR装入Pocket,包装铝箔对折&对齐,Tab位置微调,电芯上料与对位,然后进行热封。顶封工序是整个封装的最难控制的工艺,主要难点包括:
1)包装铝箔对齐(裁切、对折);
2)TAB位置的控制(电芯宽度及中心距、边距);
3)电芯入料定位(电芯未封区);
4)热封封头结构设计(封头宽度、Stopper、封头凹槽深度);
5)热封工艺条件的优化(时间、温度、压力等)。
p侧封:是对完成顶封后的电芯进行封装,工艺控制主要是电芯定位和热封工艺条件的优化。
p角位封:目的是为了防止封印在包装铝箔对折处的角位破损。角位封的要求只是把两层包装铝箔融合在一起,防止弯折导致的应力集中。工艺控制主要是电芯定位和热封工艺条件的优化。
p真空封装:目的是把注液后的气袋封口,防止电解液漏出和水汽的进入。真空封装的要求只是密封,工艺控制主要是电芯定位和热封工艺条件的优化。
pp二次封装(Degassing):是对化成后的电芯进行排气和密封的过程。相对于侧封,要求在真空条件下进行气袋刺破和封装。