1）电气连接。逐个检查插拔式安装的板卡、各种插头安装连接是否牢固 ，每个接线端子是否松动或锈蚀。包括现场接线箱和 C 型架内的接插件也要仔细检查。
2）漂移测试。漂移量是测厚仪工作是否稳定的重要指标 ，如果测厚仪有故障可以明显反映出来。用一块样板连续测量 5分钟以上 ，观察是否有明显厚度变化。一般现场条件测量不应该超过 0.15% 的变化。
3）模拟量输出信号。检查测厚仪送到 AGC 系统的厚差信号（安装调试后就不应该有变化）。做此测试的目的是检查软件参数设置是否有变化 ，及模拟量输出板的性能是否正常。方法是 ：用一块样片先测量一次 ，然后人为地把目标值改为刚才的测量值 ，显示的厚差应该为零 ，模拟量输出电压也为零。然后分别把目标值向上和向下修改 10%、20%、30% 或任意数值 ，显示的厚差和模拟量输出电压也应相应地变化。
4）软件备份。测厚仪的软件也有损坏或丢失的可能 ，有时原因也不明确。定期做备份是防止意外的有效手段。做新的备份时 ，最好不要用新备份覆盖掉老的备份 ，保留历史上的每次备份 ，以备不时之需。
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