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LCC集成电路的封装特点

2023.3.15

zhaoqisun

致力于为分析测试行业奉献终身

LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

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