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LQFP集成电路的封装特点

2023.3.15
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zhaoqisun

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LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。


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