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piggy back集成电路的封装特点

2023.3.15

zhaoqisun

致力于为分析测试行业奉献终身

piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

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