静电不能被消除,只能被控制。
控制ESD的基本方法:
堵;
从机构上做好静电的防护,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不论有多少静电都不能到释放到PCB上。
导;
有了ESD,迅速让静电导到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的静电。
我们先来看看电子产品或设备的试验测试方法:
注意:对于落地设备;水平耦合板=垂直耦合板,EUT放在100mm厚的绝缘板上!
我再将上面的测试系统进行路径的简化分析如下;
静电放电可以简化看做是 对EUT系统单元和水平耦合板形成电容C-EUT的充电过程;在静电能量释放时,会在有阻抗的地方产生电压降!产品ESD测试时我们要清晰的了解ESD的放电电流回路情况;简化图技巧分析如下:
阿杜老师的理论是用前面讲的堵或导或同时兼顾;要让电子产品-EUT不受静电的影响!如果电子产品或设备没有裸露的金属,我们可以提高设备外壳的绝缘,阻止静电放电的产生;如果设备有裸露的金属,应尽量保证PCB地平面的完整性,减小地平面上的阻抗,必要时可以增加外屏蔽层,由于外屏蔽的阻抗更小,大部分静电顺着外屏蔽路径放电,从而很容易就通过ESD的设计。
电子产品或设备的ESD的技巧的分析设计参考如下: