金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到洁净和无氧化层的表面。
在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：
a、灰化表面有机层
被有机物污染表面会受到化学轰击；在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发；在高能量离子的冲击下污染物被击碎并被真空带出；紫外辐射破坏污染物。
b、氧化物去除
金属氧化物会与处理气体发生化学反应，这种处理要采用氢气或者氩气混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5min，第二步用氢气和氩气混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
c、焊接
通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质须采用等离子方法去除，否则易产生腐蚀等问题。
d、键合
好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁从而提高焊接的稳固性。
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