半导体行业年度盛会SEMICON China 2023将于6月29日盛大开幕。TESCAN携手蔚华科技期待与新老朋友们共襄盛举。
展位号:E7 223
TESCAN 看点
真机展示 看图说话
本次大会TESCAN为您展现一系列半导体解决方案:
TESCAN SOLARIS X
等离子FIB-SEM平台,用于封装层级失效分析中深度横截面加工和最高分辨率终端减薄。
TESCAN AMBER X
一个优化的等离子FIB-SEM平台,配合专门的化学气体,应用于现有大部分半导体器件的高质量平面逐层剥离。
TESCAN SOLARIS
半自动化高质量TEM薄膜样品制备的解决方案。
TESCAN大面积大尺寸加工解决方案
整合等离子FIB-SEM,独立激光切割装置和其他失效分析工具,用于毫米尺度的样品制备和分析。
您还能在展台现场看到根据真机1:1还原的TESCAN Tensor模型,去年11月新上市产品,代表着TESCAN在扫描透射电镜方面的先进技术。
TESCAN TENSOR是一款中加速电压、近超高真空、集成了4D-STEM功能的透射电镜,用于功能材料、薄膜、合成和天然的亚微米和纳米颗粒的纳米尺度多模态形貌、化学分析和结构表征,具有出色的4D-STEM性能和前所未有的操作便捷性特点。创新的操作软件使得 4D STEM 的操作变得像SEM一样容易使用,即使是新手也能快速上手。
(上)半导体器件薄层的STEM图像-明场
(下)半导体器件薄层的STEM图像-暗场
半导体器件的STEM-EDX面扫图,显示其元素的分布
红色 - 钛
绿色 - 锗
蓝色 - 钨
半导体器件的相位图
图例从上至下分别为:Pt,TiN,GeSbTe,非晶层1,非晶层2,W,Si,Ge
半导体器件的晶体取向图
(均为m-3m Laue级)
6月29日 – 7月1日 9:00 – 17:00
来 E7馆E7223展位 找我们吧!
上海新国际博览中心
导航地址:浦东龙阳路2345号
E7馆:靠近博览中心7号门 /P1立体停车场 / 3号入口厅
E7223展位:靠近E7馆 - 4号门
相关新闻