空 气 分 子 污 染 物 管 控 技 术
CONTAMINATION MANAGEMENT SOLUTIONS
用于先进制程的AMC(空气分子污染物)
和微小颗粒的检测和控制技术
在半导体制造业中，如集成电路的生产过程，许多关键的工艺步骤都是基于真空技术的。在硅加工过程中使用真空技术有几个原因：
真空允许对条件进行控制，因为它排除了硅晶片中的环境 空气，如反应气体和粉尘。
真空允许硅和氧化硅的异性蚀刻，这是对硅晶片表面形成图案的基本工艺步骤。
几种基于真空的工艺允许所有类型的绝缘薄层和具有可控性的导电膜沉积在硅晶片上。
作为半导体产业微污染控制的主要供应商，普发真空拥有超过10年的污染管理经验，在微电子学、光学、显示器制造、光伏、制药等行业提供创新并全面的污染控制解决方案，近年来受到客户的广泛好评与信任。
为了检测并去除空气分子污染物，普发真空提供包括APA 302 S、APA 302 LD、ADPC 302和AMPC的量测设备以及APR 4300解决方案。
具体产品介绍
APA 302
APA302在半导体产业已被认定为量测AMC的标准设备，能够即时线上监控AMC。它是一个开放式的平台，可依据客户需求安装分析仪，未来也可扩展多种型号。该设备基于SEMI-S2/S8认证的软件通讯标准，内建自动化校正系统，量测时间仅需两分钟，精度高，速度快，是半导体先进工艺污染管理的卓越选择。
ADPC 302
ADPC系列产品是用于检测晶圆盒（用来运输半导体晶圆的盒子）内部的颗粒污染，可以全自动定位和计数晶圆盒内部表面（内表面每个面）的颗粒。ADPC 302可全自动化管理，操作时间仅需7分钟，即可检测直径最低为10nm的颗粒，检测半导体清洗机台能力出色。
AMPC
由于空气分子污染（AMC）在晶圆厂被认为是量产损失的主要因素，为了控制和了解污染的来源，普发真空提供AMPC解决方案。它的检测最小极限为pptv级别（1ppt=万亿分之一），全自动化操作软件简单方便，反应速度快，检测范围广，适用于半导体无尘室以及机台设备的监控。
APR 4300
为去除圆晶盒内部污染物，普发真空的APR机台能够把圆晶盒的表面及内部水分和空气传播的分子污染物清除掉，从而提高晶圆良率。APR4300具有独特的专利解决方案，可进行全自动化管理，每次可以同时清理4个晶圆盒，把良率提到7%。
产品具体应用
晶圆盒清洗效率的检测
晶圆良率提升
晶圆Q-Time（ 晶圆安全时间）管理
晶圆缺陷问题溯源
晶圆盒质量的检测
无尘室内部污染物检测
CMS新技术带来的益处
空气分子污染物管控技术是以客户为中心的全面协作解决方案，普发真空能为客户带来：
具有全球知识和经验的高技能团队和丰富的污染管理经验
创新的高性能设备
从研发到生产的技术支持
仪器的高吞吐量（APA 302 LD为25 FOUPS/h）
可升级和扩充的产品（最新分析仪，粒子计数器）
满足半导体设备和主机进行通信的协议标准
来源自2021年 6/7月 《半导体芯科技 》
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