Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数
Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能,包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。
Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。
AC Test: 验证交流规格,包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。
RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。
上面我们给大家介绍了芯片的测试目的,原理,以及方法和流程,接下来我们将比较详细的给大家介绍芯片的错误类型,对应的测试策略,以及跟芯片整体质量相关的一些具体测试方法。
半导体芯片的defects、Faults
Stuck At Faults
Stuck Open(off)/Short(on) Faults
桥接(Bridge Faults)
开路故障(Open)
延迟缺陷(delay faults)
Pattern向量测试及IDDQ测试方法
其它的Hardware测试介绍
连通性测试介绍
DC参数测试(DC Parameters Test)
Leakage测试
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